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I110
特徴
半導体製造工程において問題となる元素(Na、Al、Ca、Cr、Fe、Cu等)の分析=>10
8
~10
9
atoms/cm
2
12インチ径のウエハサイズの分析が可能
数万ÅのSiO
2
膜厚の分析が可能
図:8インチシリコンウエハ表面の金属分析例