LEDはEVの高効率化に欠かせないデバイスですが、微小欠陥の影響や樹脂材料の劣化など、“見えない要因”が性能・歩留まりに直結します。
弊社は素子内部の微細構造から樹脂材料の信頼性まで、ミクロ解析で課題の原因を特定し、LED開発・製造の改善を支援します。
材料と構造をワンストップで評価し、高性能化・長寿命化への確かな解決策をご提供します。
分析項目
| 分析項目 | 使用機器・手法 | 分析事例 |
|---|---|---|
| 表面組成・化学状態 | XPS | |
| 多層構造 | AES、TOF-SIMS | |
| 断面層構造 | TEM、SEM | 発光ダイオードの断面観察 |
| 断面の結晶構造 | 電子線回折TEM-ED | TEMによるGaN中転移構造の詳細観察 |
| 欠陥解析 | TEM、SEM | ヘテロ接合界面に生成した微小ドメインの解析 |
| 半導体ヘテロ接合界面のTEMひずみ解析 | ||
| EELSマッピング | ||
| 樹脂材料 | 総合分析 | 熱、光による高分子の劣化分析 |